2006年世界电子元件产品销售值已达1493.81亿美元，估计2007年达1558.16亿美元，预计2008年和2009年将分别达1634.51亿美元和1673.57亿美元。由于东欧电子元件市场总体规模仅数十亿美元，所以以下对各类电子无件的市场分析数据不包括东欧。
电容器
2007年世界电容器市场销售值估计达157.78亿美元，较2006年150.95亿美元增长4.52%：其中中国大陆电容器销售值为48.01亿美元，约占世界的30.43%。预计2008和2009年世界电容器市场销售值分别达165.62亿美元和169.31亿美元，其中中国大陆销售值分别为52.34亿美元和54.44亿美元。
今后，制造商对有关小尺寸、大容量、清洁能源和节能的电容器技术将继续给予极大关注。目前，0603型的片式多层陶瓷电容器已在便携式电子设备和高性能模块中大量应用，0402型产品已开始投放市场。片式铝电解电容器的需求将继续增长，高度仅3mm的产品已得到开发，清洁能源的汽车对大容量铝电解电容器有强烈需求。为获得大容量，钽电电解电容器已普遍使用每克CV乘积为10万的钽粉，最近使用12万CV／克钽粉的钽电容器已投放市场。功率电子设备和汽车市场对中高压塑料膜电容器有较大需求。
电阻器
2007年世界电阻器市场销售值估计达53.10亿美元，较2006年的52.66亿美元，微增0.84%，其中中国大陆为12.03亿美元，约占世界的22.66%。预计2008年和2009年世界电阻器市场销售值将达53.98亿美元和53.68亿美元，其中中国大陆分别为12.89亿美元和13.16亿美元。
今后，电阻器的小型化仍将继续，对0603型片式电阻器的需求将进一步扩大，0402型产品已开始大规模生产。为检测电源电路和马达电路的电流，制造商将提高低阻值片式电阻器的开发能力，扩大低阻值金属箔片式电阻器系列，目前，已能提供额定功率为1W和2W的阻值低至几毫欧、检测精度达±1%超低阻值的片式电阻器。为保障电子设备的安全、可靠运行，制造商将扩大对熔断电阻器的开发。为提高电子设备的组装密度，网络电阻的开发和应用将进一步深化，虽然目前基于 1608型的网络电阻生产量颇大，但基于1005超小型的网络电阻的需求正在扩大。
变压器、电感器和线圈
2007年世界变压器、电感器和线圈的市场销售值估计达58.72亿美元，与2006年的58.92亿美元基本持平，其中中国大陆的销售值为9.20亿美元，约占世界的15.67%。预计2008年和2009年该市场的世界销售值将分别达59.04亿美元和58.03亿美元，其中中国大陆分别为9.55亿美元和9.44亿美元。
目前，片式电感器已广泛普及化，今后，高频片式电感器将继续向0603型迭层式发展，同时制造商还将推进用于便携式电子设备的低外形绕线式片式电感器的进展，其厚度仅为1mm左右，利用最佳磁路技术、高精度绕线技术、磁芯设计技术等先进技术，现已成功开发了厚度仅1mm的绕线式片式电感器。此外，制造商还将促进小尺寸、低外型和大电流扼流圈的开发，以满足PC机中CPU的需求。
连接器
2007年世界连接器的市场销售值估计达205.40亿美元，较2006年的197.06亿美元增长4.23%，其中中国大陆的连接器销售值为26.00亿美元，约占世界的12.66%。预计2008年和2009年世界连接器销售值将分别达215.88亿美元和222.08亿美元，其中中国大陆销售值分别为28.34亿美元和29.48亿美元。
目前，对超低外形连接器的需求已显著增加。蜂窝电话用的板-板连接器大多已转向0.4mm中心距的产品，今后，0.4mm中心距、0.8mm高度的连接器其商业化生产将迅速向前推进用于柔性印制板连接的0.5mm和0.3mm中心距的连接器的产品系列将迅速扩大市场对超低外型或0.85mm高度、0.3mm中心距的柔性印制电路连接器的需求将有较大增长。
印制板
2007年世界印制板的市场销售值估计达354.87亿美元，较2006年的336.29亿美元增长5.52%，其中中国大陆销售值为79.75亿美元，约占世界市场的21.36%。预计2008年和2009年世界印制板市场销售值分别达377.09亿美元和390.88亿美元，其中中国大陆分别为89.77亿美元和96.40亿美元。
今后，印制板将继续向高密度组装方向发展，并兼顾高频、高速、抗噪声和环境友好等的技术要求。制造商将加速开发适应高插针数、高速串行数据流、总线接口和时钟频率高达400MHz以上的印制板制造技术。
开关
2007年世界开关市场的销售值估计达36.16亿美元，较2006年的35.76亿美元增长1.12%，其中中国大陆销售值约为6.8亿美元，约占世界的18.81%；预计2008年和2009年世界开关市场的销售值分别为36.87亿美元和36.72亿美元，其中中国大陆分别为7.28亿美元和7.44亿美元。
随着无线移动设备越来越小，功能越来越多，性能越来越高，今后，对高密度封装的要求更趋强烈，因此，对小型开关有极大需求，制造商将加速开发超小型、低外形操作开关和探测开关。 | 
